1. Materiaalin valinta ja sulatus
Korkean -lämpötilojen seokset: Nikkeli-/koboltti-pohjaiset seokset (kuten Inconel 718) ovat yleisimpiä, ja ne edellyttävät elementtien, kuten Al:n ja Ti:n, lisäämistä vahvistavien vaiheiden muodostamiseksi.
Suunnattu kiinteytys/yksikidekidetekniikka: Pylväs- tai yksikiderakenteita saadaan säätelemällä jäähdytysnopeutta, poistamalla poikittaisraerajat ja parantamalla korkean lämpötilan-virumisen vastustuskykyä.
Puhtaussäätö: Kaksoisprosessia tyhjiöinduktiosulatus (VIM) + sähkökuona uudelleensulatus (ESR) käytetään epäpuhtauspitoisuuden säätelyyn ppm-tasolla.
2. Tarkkuusvalu
Keraaminen kuoriprosessi:
Vaha ruiskupuristus: Toleranssit säädellään ±0,1 mm:n sisällä
Monikerroksinen keraaminen pinnoite: alumiinioksidin/zirkoniumoksidin piidioksidisol-sidos, jota seuraa korkean lämpötilan-sintraus onton kuoren muodostamiseksi.
Kaatoparametrit: Ultra{0}}korkean lämpötilan valu yli 1600 astetta yhdistettynä sähkömagneettisen kentän turbulenssin vaimentamiseen huokoisuusvirheiden vähentämiseksi.
3. Koneistus
Viiden{0}}akselin jyrsintä:
Käyttää timantti{0}}pinnoitettuja työkaluja, karan nopeus yli 30 000 rpm
Terän profiilivirhe < 0,05 mm, pinnan karheus Ra 0,4 μm
Sähkökemiallinen koneistus (ECM):
Vaikeasti-koneistettaville-materiaaleille, jotka muodostuvat anodisesta liukenemisesta ilman mekaanista rasitusta
Tarkkuus jopa ±0,03 mm, sopii monimutkaisiin sisäisiin jäähdytyskanaviin
4. Jäähdytysrakenteen valmistus
Kalvon reiän koneistus:
Laserporaus (nanosekunti/pikosekunti laser): reiän halkaisija 0,3-1,2 mm, kallistuskulma 20 astetta -90 astetta
Sähköpurkauskoneistus (EDM): Käytetään epäsäännöllisen muotoisten reikien työstämiseen, välttäen uudelleenvalattuja kerroksia
Sisäisen ontelon rakenne:
3D-tulostus (SLM): Muodostaa suoraan mukavia jäähdytyskanavia
Diffuusiohitsaus: Monikerroksinen ultra-ohutlevyjen pinoaminen, kanavan korkeus 0,5-2 mm
5. Pintavahvistustekniikat
Thermal Barrier Coatings (TBC:t):
Kaksi{0}}kerrosrakennetta: MCrAlY-sidekerros (100-150 μm) + yttrium-stabiloitu zirkoniumoksidi (YSZ, 200-300 μm)
Action plasma spray (APS) tai elektronisuihkufyysinen höyrypinnoitus (EB-PVD)
Laseriskukuoritus (LSP):
Tehontiheys GW/cm²-tasolla, mikä aiheuttaa jäännöspuristusjännityksen syvyyden jopa 1-2 mm
Väsymys kesti 3-5 kertaa